SMT自动化生产线设备的技术要求

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一、一般技术要求

1、网框：框架尺寸根据印刷机的要求而定，以DEK265和MPMUP 3000机型为例，框架尺寸为29ˊ 29ˊ，采用铝合金，框架型材规格为1.5ˊ 1.5ˊ。

2、绷网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。同时，为保证网板有足够的张力和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm。

3、基准点：根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口，并在印刷反面刻半透。在对应坐标处，整块PCB至少开两个基准点。

4、开口要求：

位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。

独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响网板强度。

开口区域必须居中。

5、字符：为方便生产，建议在网板左下角或右下角刻上下面的字符：Model；T；Date；网板制作公司名称。

6、网板厚度：为保证焊膏印刷量和焊接质量，网板表面平滑均匀，厚度均匀，网板厚度参照以上表格，网板厚度应以满足*细间距QFP BGA为前提。

如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件，网板厚度0.12mm；

如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件，网板厚度0.15mm；

二、印锡网板开口形状及尺寸要求

1、总原则：

依据IPC-7525钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素：

1、面积比/宽厚比面积比>0.66

2、网孔孔壁光滑。尤其是对于间距小于0.5mm的QFP和CSP，制作过程中要求供应商作电抛光处理。

3、以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于焊膏不效释放，同时可减少网板清洁次数。

通常情况下，SMT元件其网板开口尺寸和形状与焊盘一致，按1：1方式开口。

特殊情况下，一些特别SMT元件，其网板开口尺寸和形状有特别规定。

2 特别SMT元件网板开口

CHIP元件：

0603以上CHIP元件，为有效防止锡珠的产生。

SOT89元件：由于焊盘和元件较大

焊盘间距小，容易产生锡珠等焊接质量问题。

SOT252元件：由于SOT252有一焊盘很大，容易产生锡珠，且回流焊张力大引起移位。

IC：

A.对于标准焊盘设计，PITCH=0.65mm的IC，开口宽度为焊盘宽度的90%，长度不变。

B.对于标准焊盘设计，PITCH=005mm的IC，由于其PITCH小，容易产生桥连，钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5PITCH，开口宽度为0.25mm。

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