smt生产线流程和工艺流程介绍

smt生产线设备：大部分的smt生产线设备包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤。贴片机是第1核心设备，主要用来实现高速、高精度、全自动贴放元器件，它关系到smt生产线的效率与精度，同时也是最关键、最复杂的设备。众多设备里贴片机往往会占到整条生产线投资的70%以上，因此贴片机的选择非常重要。

焊膏印刷机

有半自动设备和全自动设备两种选择，半自动不能与其他smt设备连接，需要人为干预，例如传送板子，半自动结构简单、价格相对全自动要便宜很多。全自动印刷机，自动化程度高，高效率适用于规模化生产。

贴片机

无论是大型机厂商还是对中型机厂商，推荐的smt生产线一般由2台贴片机组成：片式Chip元件贴片机和IC元件贴片机。也可以只使用一台多功能贴片机，多功能贴片机可以完成所有元件的贴装，减少投资，较适合中小企业投资。

回流焊接设备

回流焊接设备目前正向着高效、多功能、智能化发展，其中有具有独特的多喷口气流控制的回流焊炉、带氮气保护的回流焊炉、带局部强制冷却的回流焊炉、可以监测元器件温度的回流焊炉、带有双路输送装置的回流焊炉、带中心支撑装置的回流焊炉等。除了上述这些新型回流焊炉外，智能化再流炉也已经出现了，其调整运转由内置计算机控制，在window视窗操作环境下可很方便使用键盘或光笔输入各种数据，又可迅速地从内存中取出或更换回流焊工艺曲线，节省调整 时间，提高了生产效率。

smt生产线流程

smt生产线流程可归纳为：印刷 (红胶/锡膏) --> 检测 (可选SPI自动或者目视检测) --> 贴装 (先贴小器件后贴大器件：高速Chip贴片机+多功能集成电路贴片机) --> 检测 (可选AOI自动光学或目视检测) --> (红胶固化) --> 回流焊接 (采用热风回流焊进行表面贴装元件焊接) --> 检测 (可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测) --> 维修 (使用工具：焊台及热风拆焊台等) --> 插件 (通孔元器件自动插件或手工插件) --> 波峰焊接 (采用波峰焊进行通孔插件焊接) --> (清洗) --> 检测 (可选AOI自动光学或目视检测) --> 维修 (使用工具：焊台及热风拆焊台等) --> 分板 (手工或者分板机进行分板) --> 检测 (可分ICT在线测试及FCT功能性测试检测) --> 维修 (使用工具：焊台及热风拆焊台等)

smt工艺流程也可以简化为：印刷 => 贴片 => 焊接 => 检修 (每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)

smt生产线工艺流程

1、表面贴装工艺

①单面组装：(全部表面贴装元器件在PCB的一面)来料检测-锡膏搅拌-丝印焊膏-贴片-回流焊接

②双面组装;(表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面)

来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-翻板-PCB的B面丝印焊膏-贴片-B面回流焊接-(清洗)-检验-返修

2、混装工艺

1)单面混装工艺：(插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)

来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-PCB的A面插件-波峰焊或浸焊(少量插件可采用手工焊接)-(清洗)-检验-返修(先贴后插)

2)双面混装工艺：

(表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面)

A、来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-回流焊接-PCB的B面插件-波峰焊(少量插件可采用手工焊接)-(清洗)-检验-返修

B、来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏-PCB的B面插件-回流焊接-(清洗)-检验-返修

(表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面)

先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可。

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