SMT贴片过程中常见故障分析（上）

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。SMT贴片过程中难免会出现一些故障，我们需要知道这些故障产生的原因才能避免，那么我们今天来为大家分析一下这些常见故障的产生原因。

一、元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下：

(1)PCB板的原因：

a：PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘较大1.2MM，下曲较大0.5MM；

b：支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整；

c：工作台支撑平台平面度不良 ；

d：电路板布线精度低、一致性差，特别是批量与批量之间差异大。

(2)贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。 

(3)贴装时吹气压力异常。

(4)胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移，过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位，涂敷位置不准确，因其张力作用而出现相应偏移。 

(5)程序数据设备不正确。 

(6)基板定位不良。

(7)贴装吸嘴上升时运动不平滑，较为迟缓。 

(8)X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。 

(9)贴装头吸嘴安装不良。 

(10)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。

(11)吸嘴数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。

二、元件丢失，主要是指元件在吸片位置与贴片位置间丢失。其产生的主要原因有以下几方面：

(1)程序数据设备错误

(2)贴装吸嘴吸着气压过低。在取下及贴装应400MMHG以上。 

(3)吹气时序与贴装应下降时序不匹配

(4)姿态检测供感器不良，基准设备错误。

(5)反光板、光学识别摄像机的清洁与维护。

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